一、电池要倒着放 中兴Grand S II赏析

4月1日，中兴发布了最新旗舰Grand S II，中文名“天机”。其实该机早在1月份的CES 2014上就已亮过相，此次进行升级后正式到来。该机支持5模17频(包含双4G制式)，号称全球最快的4G智能手机。

作为最新旗舰，该机拥有标准版和尊享版两种配置，差别有两点：存储和后壳。前者存储搭配为2GB内存+16GB机身存储，后壳为塑料材质;后者存储搭配为3GB内存+32GB机身存储，后壳为皮革材质。

其他配置方面，均配备了5.5寸1080P屏幕，搭载骁龙801(MSM8974AB)处理器，摄像头组合为前置200万+后置1300万像素，电池容量为3100mAh，采用可拆卸设计，并运行Android 4.3系统。

作为旗舰机型，Grand S II售价标准版只有1699元(尊享版2499元)，很明显是针对小米3、荣耀X1等国产性价比非常高的旗舰机。而且官方称将敞开供应，让人不能不对其审视一二：

可以看到，在听筒、摄像头、传感器之外，中兴没忘了把自己大大的“Logo”放在机身最显眼的地方。虽然金属材质看起来不错，但笔者认为这种设计有些不够精简。

背部1300万摄像头为圆形，几乎与后壳是平齐的，只是在金属圈的外围有稍微的外凸。

扬声器咋跑到上面去了?等下咱打开后壳就知道了。

Grand S II通体采用塑料材质，不过通过拉丝工艺带来了一定的金属效果。

整个后壳给人简洁大方的感觉，手感上略有滑腻，但并不易留下指纹。同时，微微隆起的后壳和圆滑过度带来了不错手感。

说到这里，还真想试试那个皮革后壳的是啥手感，真皮的哦，Note 3一边玩玩去。

电源键和音量调节键均位于机身右侧，电源键键程有些短，不过触感都非常清脆。

全金属边框丝毫没有断开，与机身结合的非常紧密。另外，边框也没有将面板完全包住，四周都能看到裸露在外的白色面板。

Micro USB接口采用钢板加固设计

有意思的是，天机的电池是倒着放的，同时Micro SIM卡和Micro SD卡也均设计在机身下部。

扬声器就是这么跑到上面去的。

电池采用可拆卸设计，容量为3100mAh。

中兴Grand S II采用单卡设计，支持5模17频(包含双4G制式)，基本上可以安装任何Micro SIM卡了。

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